由於多层板之间的绝缘隔离层非常薄,所以10或12层的电路软板层与层之间的阻抗非常低,只要分层和堆叠不出问题,完全可望得到优异的信号完整性。要按62mil厚度加工制造12层板,困难比较多,能够加工12层板的制造商也不多。由於信号层和回路层之间总是隔有绝缘层,在10层板设计中分配中间6层来走信号线的方案并非很好。另外,让信号层与回路层相邻很重要,即板布局为信号、地、信号、信号、电源、地、信号、信号、地、信号。这一设计为信号电流及其回路电流提供了良好的通路。恰当的布线策略是,第1层沿X方向走线,第3层沿Y方向走线,第4层沿X方向走线,以此类推。直观地 看走线,第1层1和第3层是一对分层组合,第4层和第7层是一对分层组合,第8层和第10层是後一对分层组合。当需要改变走线方向时,第1层上的信号线 应藉由“过孔"到第3层以後再改变方向。实际上,也许并不总能这样做,但作为设计概念还是要尽量遵守。 高速软板信号,在层与层之间切换的时候必须保证特性阻抗的连续,否则会增加EMI的辐射。湖北柔性软板哪几种
软板图设计中应注意下列几点:4.电位器:IC座的放置原则; (1)电位器:在稳压器中用来调节输出电压,故设计电位器应满中顺时针调节时输出电压升高,反时针调节器节时输出电压降低;在可调恒流充电器中电位器用来调节充电电流折大小,设计电位器时应满中顺时针调节时,电流增大。电位器安放位轩应当满中整机结构安装及面板布局的要求,因此应尽可能放轩在板的边缘,旋转柄朝外。(2)IC座:设计印刷板图时,在使用IC座的场合下,一定要特别注意IC座上定位槽放置的方位是否正确,并注意各个IC脚位是否正确,例如第1脚只能位于IC座的右下角线或者左上角,而且紧靠定位槽(从焊接面看)。四川什么是软板哪几种请问在PROTEL99SE中导入PADS文件, 柔性线路板软板为何焊盘属性改了。
首先需要对所选用元件器及各种插座的规格、尺寸、面积等有完全的了解;对各部件的位置安排作合理的、仔细的考虑,主要是从电磁场兼容性、抗干扰的角度,走线短,交叉少,电源,地的路径及去耦等方面考虑。各部件位置定出后,就是各部件的连线,按照电路图连接有关引脚,完成的方法有多种,印刷线路软板图的设计有计算机辅助设计与手工设计方法两种。原始的是手工排列布图。这比较费事,往往要反复几次,才能完成,这在没有其它绘图设备时也可以,这种手工排列布图方法对刚学习印刷板图设计者来说也是很有帮助的。计算机辅助制图,现在有多种绘图软件,功能各异,但总的说来,绘制、修改较方便,并且可以存盘贮存和打印.
在FPC软板电路设计中,一般差分走线之间的耦合较小,往往只占10~20%的耦合度,更多的还是对地的耦合,所以差分走线的主要回流路径还是存在于地平面。当地平面发生不连续的时候,无参考平面的区域,差分走线之间的耦合才会提供主要的回流通路。尽管参考平面的不连续对差分走线的影响没有对普通的单端走线来的严重,但还是会降低差分信号的质量,增加EMI,要尽量避免。也有些设计人员认为,可以去掉差分走线下方的参考平面,以抑制差分传输中的部分共模信号,但从理论上看这种做法是不可取的,阻抗如何控制?不给共模信号提供地阻抗回路,势必会造成EMI辐射,这种做法弊大于。FPC软板如何实现多个原器件的整体翻转。
软板图设计中应注意下列几点:1.布线方向:从焊接面看,元件的排列方位尽可能保持与原理图相一致,布线方向与电路图走线方向相一致,因生产过程中通常需要在焊接面进行各种参数的检测,故这样做便于生产中的检查,调试及检修(注:指在满足电路性能及整机安装与面板布局要求的前提下)。2.各元件排列,分布要合理和均匀,力求整齐,美观,结构严谨的工艺要求。 3.电阻,二极管的放置方式:分为平放与竖放两种:(1)平放:当电路元件数量不多,而且电路板尺寸较大的情况下,一般是采用平放较好;对于1/4W以下的电阻平放时,两个焊盘间的距离一般取4/10英寸,1/2W的电阻平放时,两焊盘的间距一般取5/10英寸;二极管平放时,1N400X系列整流管,一般取3/10英寸;1N540X系列整流管,一般取4~5/10英寸。 多层FPC电路软板设计中的EMI解决方法。河南电源软板诚信推荐
如何将线路软板外加焊点加入到网络中?湖北柔性软板哪几种
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